Umfassende Lösungen für die Substratbearbeitung bis zu 150 mm
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Wir fertigen kompakte, voll- und halbautomatische Anlagen zur Einzelwaferbearbeitung für das Beschichten, Entwickeln, Reinigen, Ätzen, Lift-off sowie das Kühlen und Erwärmen von Wafern, Masken und anderen Substraten. In jeder Anlage, die individuell nach den Bedürfnissen unserer Kunden konfiguriert wird, können verschiedene Prozesse gleichzeitig ablaufen. Dazu verwenden wir – auch bei unseren maßgeschneiderten technischen Lösungen – hochwertige und funktionserprobte Standardkomponenten, um höchste Qualität und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten.