Halbautomatische Systeme für Laboranwendungen

n-unixx-SERIE

Spin & Spray Coater, Entwickler, Temperatur- und smartEBR-Module sind als eigenständige oder auf einem Tisch montierte Konfigurationen erhältlich.
Das Design des Grundrahmens ermöglicht verschiedene Konfigurationen der Prozessmodule.
Runde Wafer bis zu Ø300 mm (Ø12 Zoll)
Quadratische Substrate bis zu einer Größe von 230 x 230 mm (9 x 9 Zoll)

Hauptmerkmale

SPIN COATER

Anwendungen:

Spin-Coating mit Covered Chuck Processor (CCP) oder Open Bowl

SPRAY COATER

Anwendungen:

Spray Coating für alle Topografien und Formen

HOTPLATES

Anwendungen:

Softbake (Vorbacken), Hardbake, HMDS: Dampfgrundierung, Vakuumtrocknung, Kühlplatten

DEVELOPER

Anwendung:

Entwickeln, Reinigen, Trocknen

BONDING/DEBONDING

Substrate:

Glas, Saphir, Silizium, Keramik, andere Materialien auf Anfrage

INKJET DRUCK

Hochpräziser Inkjet-Druck für alle Substrattypen und Wafergrößen

Weitere Verarbeitungssysteme

n.varixx

Automatisierte kombinierte Cluster-Systeme

n.chemixx

Nassverarbeitungssysteme

n.maxx

Systeme für große Substrate