Automatisierte kombinierte Cluster-Systeme
n-varixx-SERIE
- Flexible Konfiguration von Verarbeitungsmodulen
- Handhabung von dünnen, Standard- oder gebondeten Wafern (Si, Glas & andere)
- Runde Wafer bis zu Ø300 mm (Ø12 Zoll)
- Quadratische Substrate bis zu einer Größe von 230 x 230 mm (9 x 9 Zoll)
Optionale Subsysteme: Wafer-Flipper, PR-Dispenser (Pumpen, Spritzen, CPD) und Medienversorgung
Schränke mit verschiedenen Kanisterausführungen.
