半导体

n.jet semicon 系列提供了半导体行业前端和后端的广泛制程。该平台具有可处理任何基板种类或晶圆尺寸的整合型边端处理功能，并与MES系统（SECS-GEM）整合以及最新的预处理和后处理模组。我们的喷嘴更换方式和完整的过程控制可提高产量和过程稳定性。该系统可以与高精度分配单元结合使用，从而进一步扩大了同一平台内可加工材料的窗口。